面對新一輪全球科技主權競逐與供應鏈重組浪潮，美中科技角力升溫、晶片法案相繼上路、貿易關稅壁壘日益加劇，促使各國加速強化本土關鏈技術韌性與產業安全布局。在此關鍵時刻，身為全球半導體價值鏈核心的臺灣，極需凝聚戰略共識，揣手構築可信任、可持續的國際合作架構。

本論壇以「創新、安全、韌性、共榮」為核心主軸，廣邀國內外專家領袖，共同探討供應鏈安全、價值鏈重組、技術治理與夥伴連結等關鍵議題。期望透過深度對話與策略交流，形塑具前瞻性與行動力的合作論述，為臺灣參與國際科技合作與政策推進奠定堅實基礎。

暫定議程
Preliminary Agenda
時間
內容
09:00-09:30
來賓報到
09:30-09:40
主持人開場｜貴賓致詞
09:40-09:45
開幕典禮及合影
09:45-10:00
駐臺代表引言
10:00-10:30
【主題演講1】 臺日合作打造韌性半導體供應鏈
10:30-11:00
【主題演講2】 全球半導體民主供應鏈夥伴趨勢及發展
11:00-12:00
【第一場座談】 地緣政治下臺灣半導體產業的發展 【企業分享暨綜合座談】
12:00-13:00
午餐時段
13:00-13:30
【主題演講3】 如何強化半導體供應鏈提升科技競爭力
13:00-13:30
【主題演講3】 如何強化半導體供應鏈提升科技競爭力
13:30-14:30
【第二場座談】 半導體科技研發與科學園區國際連結模式 【產官學研綜合座談】
14:30-14:45
休息交流
14:45-15:45
【第三場座談】 半導體產業之國際合作 【國際對話綜合座談】
15:45-16:00
交流時間
時間
內容
09:00-09:30
Registration and Welcome
09:30-09:40
Opening Remarks
09:40-09:45
Opening Ceremony and Group Photo
09:45-10:00
Introductory Remarks by Foreign Representative
10:00-10:30
Keynote Speech I Japan-Taiwan Collaboration in Building a Resilient Semiconductor Supply Chain
10:30-11:00
Keynote Speech II Trends and Developments in Global Democratic Semiconductor Partnerships
11:00-12:00
Panel Discussion I Taiwan’s Semiconductor Industry under Geopolitical Pressures Corporate Sharing & General Discussion
12:00-13:00
Lunch Break
13:00-13:30
Keynote Speech III Tentative Topic: Enhancing Semiconductor Supply Chain to Boost Technological Competitiveness
13:30-14:30
Panel Discussion II Models for R&D and International Linkages of Science Parks in the Semiconductor Sector Industry-Government-Academia Discussion
14:30-14:45
Networking Break
14:45-15:45
Panel Discussion III International Cooperation in the Semiconductor Industry International Dialogue & General Discussion
15:45-16:00
Closing Networking Session

＊主辦單位保有隨時修改及終止本活動之權利，如有任何變更內容或詳細注意事項將公布於本網頁，恕不另行通知。

傳送中..
姓名 Name必填/Required
產業別 Industry Category必填/Required
電話 Phone必填/Required
服務單位 Organization必填/Required
電子郵件 E-mail必填/Required
職稱 Job Title必填/Required
飲食習慣必填/Required
*同意下列條款
謹依個人資料保護法第8條規定告知以下事項：您為本次活動的參與者（以下簡稱參與人）。參與人所填寫的資料將會提供予今周刊、工研院。請確認所有參與人在勾選同意前已詳閱並同意以下條款：今周刊與工研院基於客戶管理、統計及調查分析、行銷及其他合於營業登記項目或章程所定業務需要或其他法令所准許之特定目的，向參與人蒐集前述個人資料，並管理維護及處理利用，其得就該等個人資料用於寄送出版物、提供各項服務或活動訊息與調查分析使用。參與人得向活動執行單位請求查閱、提供複本、更正或補充個人資訊，及請求刪除或停止處理利用。若參與人填寫資料不完整時，可能會影響參與人獲得今周刊所提供之服務或各項訊息通知與活動之權益。